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何謂矽晶圓?
矽晶圓在日常生活中是看不見的。將高純度的矽結晶鑄造成 1mm 左右的薄片, 並將表面打磨成鏡面的矽晶圓,被譽為世界上所有物質中最平坦且可最大限度地 排除細微凹凸和細小顆粒的超平坦、超潔淨圓盤,也是製造半導體不可或缺的基底材料, 所以最先進的半導體需要使用最精純的矽晶圓。

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Point 1 精緻化的次微米研磨粒子 ( SPP )
因研磨粒子絕佳的均勻度,研磨作業前後的粒徑幾乎沒有改變。但在傳統粉碎類型的研磨劑中, 這種變化可以在微米單位中看到,一般研磨劑的研磨粒徑由基準值起算,約有 10μm 以上的分散範圍。 針對此點,SPP 的研磨粒子由基準值起算僅約 1μm,展現了絕佳的均一度。

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Point 2 多面體成型 ( 獨家開發的粒子形狀能兼具研磨力與精修品質 )
粒徑工整加上研磨粒子能排列成多面體,形成勻整的形狀,進而大幅提高了拋光效率。






